Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos
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MOQ: 1000 pcs
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Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos
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El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó
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MOQ: 1000 pcs
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Marca: Hiner-pack
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ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños
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Envases de Waffle de 2 pulgadas negras tradicionales para piezas electrónicas
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Envases de Waffle de 2 pulgadas negras tradicionales para piezas electrónicas
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El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere
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Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente
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Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente
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Envasado en bandejas de Waffle con moldeado por inyección ESD negro
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Los ABS ennegrecen los chips CI de Tray Suitable For Micro del paquete de la galleta de 4 pulgadas
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Los ABS ennegrecen el paquete de la galleta de 4 pulgadas para los chips CI micro
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Paquete Chip Trays Match Automation Equipment de la galleta del negro del OEM
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Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC
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Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta
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Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta
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ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas
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ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas
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Paquete negro Chip Trays de la galleta del ABS
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Envases de barritas ABS para paquetes de waffles negros
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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC
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El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó
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Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta
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Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete
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4 pulgadas MPPO superficie mate paquete de gofres bandejas de chips para desnudos-muerran
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
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Material optoelectrónico de encargo de los PP de la PC del clip de Chip Waffle Pack Tray Cover
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
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Material optoelectrónico de encargo de los PP de la PC del clip de Chip Waffle Pack Tray Cover
Chip Waffle Pack Tray Cover y clip optoelectrónicos de encargo
El empaquetado del paquete de la galleta necesita hacer juego la cubierta y afianza con abrazadera junto para el mejor efecto, puede... Ver más
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La carga salta las cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement del paquete de la galleta 250PCS
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Se enrolla Tray With A que el arreglo regular de cavidades se utiliza para cargar los microprocesadores
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