China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta
China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta
  1. China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta
  2. China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta
  3. China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta
  4. China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta
  5. China Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta en venta

Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta

Precio $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
MOQ 1000 pcs
El tiempo de entrega 5~8 working days
Marca Hiner-pack
Lugar del origen Hecho en China
Certification ISO 9001 ROHS SGS
Number modelo HN21038
Detalles de empaquetado Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Condiciones de pago T/T
Capacidad de la fuente La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Brand Name Hiner-pack Number modelo HN21038
Certification ISO 9001 ROHS SGS Lugar del origen Hecho en China
Cantidad mínima de pedido 1000 piezas Price $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones de pago T/T Capacidad de la fuente La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Plazo de expedición 5~8 días laborables Detalles de empaquetado Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Material ABS Color Negro
Propiedad ESD Diseño No estándar
Tamaño 2 pulgadas Resistencia superficial 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
limpie la clase Limpieza general y ultrasónica Incoterms EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Moldeo por inyección Plazo de ejecución 20~25Days, vida del molde: 30~450,000 veces Método del moldeado Moldeado de la inyección

Descripción del producto

Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta

Chip Tray With Digital Array Specially antiestático diseñó para la cavidad

El uso de los componentes electrónicos del almacenamiento antiestático de la bandeja, puede evitar con eficacia fenómeno del cortocircuito. Porque el producto es fricción propensa en curso de colocación y transporte, si hay una cierta electricidad estática en la placa de circuito del producto, es fácil llevar para cortocircuitar de la placa de circuito, afectando a la calidad del producto, y puede incluso estropear.

La bandeja del microprocesador es un portador para los dados desnudos usados para el transporte y la dirección de un pequeño lote de dados. Un paquete de la galleta es una bandeja plástica con los bolsillos clasificados para arriba para un detalle muere típicamente tamaño.
Los sistemas de envío de empaquetado de IC para proteger y transportar desnudo mueren, CSP,… mueren (KGD), escala del microprocesador que empaqueta (CSP), y empaquetado de la escala de la oblea (WSP).

Fabricante profesional chino

1. Diez años de experiencia en el campo de la bandeja del ESD
2. fuente adecuada de productos
3. aduana no estándar profesional
4. material de MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
5. los productos siguen el estándar antiestático de JEDEC.
7. La bandeja es antiestática unitario permanente, cortó el headstream de la amenaza estática de los productos.

Información detallada

Tamaño del esquema Material Resistencia superficial Servicio Llanura Color
2" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2m m máximos Adaptable
3" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25m m máximos Adaptable
4" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3m m máximos Adaptable
Tamaño de encargo ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Adaptable
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos
Línea tamaño del esquema 50*50*5m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN21038 Tipo del paquete Piezas de IC
Tamaño de la cavidad 7.5X6X1.2m m QTY de la matriz 5*5=25PCS
Material ABS Llanura Max 0.2m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

Uso del producto

La oblea muere/barra/los microprocesadores Componente del módulo de PCBA

Empaquetado del componente electrónico Empaquetado del dispositivo óptico


Empaquetado


El embalar según el tamaño especificado del cliente

FAQ

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Ingresos anuales: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Empleados: 80~100
  • Año Establecido: 2013