ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

Bandeja de chips estándar ABS tipo panal de alta resistencia a la temperatura para componentes pequeños

Necesita almacenamiento de alta densidad para troqueles pequeños? Nuestras bandejas tipo panal están optimizadas para una máxima capacidad de chips por bandeja.

Cuando su producto no tiene la forma de las especificaciones o la altura, le recomendamos que personalice una bandeja que se ajuste completamente a su componente, reduzca el espaciado entre la matriz y sea conveniente para recoger, en un diseño de bandeja para maximizar la cantidad de almacenamiento, no solo puede colocar sus componentes de forma segura, sino que también utiliza datos más asequibles para cumplir con los requisitos de diseño del producto.

Una bandeja de chips es un portador para microcomponentes o troqueles de obleas que se utilizan para transportar y transferir productos. Por lo tanto, el tamaño del bolsillo en todas las bandejas de chips está diseñado de acuerdo con las dimensiones y especificaciones de componentes específicos. La personalización es la solución de embalaje más adecuada y perfecta.

Información detallada de HN 21014-2:

En cuanto a HN2014-2, generalmente se usa para cargar chips o componentes pequeños de menos de 10,5 mm, la cantidad de matrices es de 7*7=49 PCS por bandeja, transportando una gran cantidad de chips en un volumen pequeño. Al mismo tiempo, la compra de productos en pulgadas puede coincidir con los accesorios correspondientes, como cubiertas, clips y papel Tyvek de la serie existente, y el paquete completo facilita la transferencia, el transporte y el almacenamiento de los productos.

Parámetros técnicos:

Ventajas:

1. Más de 12 años de experiencia en exportación.

2. Con ingenieros profesionales y gestión eficiente.

3. Tiempo de entrega corto y buena calidad.

4. Soporte para producción en lotes pequeños en el primer lote.

5. Ventas profesionales con respuesta eficiente en 24 horas.

6. La fábrica tiene certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

7. Nuestros productos se exportan a Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, etc., y han ganado elogios de muchos clientes, con un servicio o rendimiento de costo bien reconocido.

Aplicación:

Troquel de oblea / Barra / Chips; Componente de módulo PCBA; Embalaje de componentes electrónicos; Embalaje de dispositivos ópticos.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Pueden hacer bandejas IC de diseño OEM y personalizado?
R: Tenemos sólidas capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, y también tenemos una rica experiencia en producción en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC.
P: ¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días hábiles, dependiendo de la cantidad real de compra de los pedidos.
P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cobradas según el valor del producto diferente. Y el costo de envío de todas las muestras normalmente es por cobrar o según lo acordado.
P: ¿Qué tipo de Incoterms pueden hacer?
R: Podríamos apoyar para hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc. y otros Incoterms según lo acordado.
P: ¿Qué método pueden usar para enviar los productos?
R: Por mar, por aire o por expreso, por correo postal según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.