Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Oct 08, 2023 504 puntos de vista
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ISO 9001 JEDEC IC trays a prueba de calor protegen el chip ESD PPE MPPO ESD PPE MPPO bandejas JEDEC estándar con diferentes cavidades pueden ser personalizados para chips IC Las bandejas de matriz estándar JEDEC, o simplemente bandejas JEDEC para abreviar, son una bandeja estándar definida utilizada en toda la industria de semiconductores y microelectrónica para el transporte, manejo,y almacenamiento de chips completos (circuitos integrados) y diversos otros componentesLas bandejas JEDEC presentaban ranuras de tamaño fijo para la colocación de las fichas. El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo. La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip. Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips. El material Temperatura de horneado Resistencia de la superficie EIP Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+Fibra de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+polvo de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+Fibra de vidrio Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω Fibra de carbono y PEI Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω Color IDP 85 °C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados Preguntas frecuentes: 1¿Cómo puedo conseguir una cotización?Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora. 2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil. 3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.4¿Cuáles son sus términos de entrega?Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted. 5¿Cómo se garantiza la calidad?Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
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