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| Precio | $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| MOQ | 1000 pcs |
| El tiempo de entrega | 5~8 working days |
| Marca | Hiner-pack |
| Lugar del origen | Hecho en China |
| Certification | ISO 9001 ROHS SGS |
| Number modelo | HN21097 |
| Detalles de empaquetado | Depende del QTY de orden (eg.: 500Sets de los productos de la serie 2Inch (galleta tray+lid+clip: 10 |
| Condiciones de pago | T/T |
| Capacidad de la fuente | día 4500~5000PCS/per |
| Brand Name | Hiner-pack | Number modelo | HN21097 |
| Certification | ISO 9001 ROHS SGS | Lugar del origen | Hecho en China |
| Cantidad mínima de pedido | 1000 piezas | Price | $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| Condiciones de pago | T/T | Capacidad de la fuente | día 4500~5000PCS/per |
| Plazo de expedición | 5~8 días laborables | Detalles de empaquetado | Depende del QTY de orden (eg.: 500Sets de los productos de la serie 2Inch (galleta tray+lid+clip: 10 |
| Material | ABS | Color | Black.Red.Yellow.Green.White. .etc |
| Temperatura | 80°C~100°C general | Propiedad | ESD, No-ESD |
| Resistencia superficial | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | Alabeo | menos de 0.2m m (2Inch) 0.3m m (4Inch) |
| Clase limpia | Limpieza general y ultrasónica | Incoterms | EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP |
| Servicio modificado para requisitos particulares | Conveniente para toda clase de dispositivos o las piezas de Bar.Die.Chip | Moldeo por inyección | Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 20~25Days, vida del m |
Los ABS ennegrecen el paquete de la galleta de 4 pulgadas para los chips CI micro
El paquete de la galleta del ABS es una bandeja ideal para almacenar el chip CI minúsculo, que tiene funcionamiento antiestático permanente. En curso de usar, tiene buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas. Mientras tanto, el producto tiene buena fuerza de impacto y resistencia a la corrosión química, y no será afectado por el ambiente, el tiempo y la temperatura de cambiar su funcionamiento del ESD.
1.Details sobre el paquete negro de la galleta de 4 pulgadas del ABS HN21097 para los chips CI micro
Porque el chip CI es fricción propensa durante almacenamiento y el transporte, la calidad del producto puede ser afectada o aún ser dañada si la propiedad del ESD no está disponible. Los clientes pueden utilizar el paquete de la galleta HN21097 hecho del ABS para almacenar los componentes electrónicos o los chips CI, que pueden evitar con eficacia cortocircuito.
El paquete de la galleta puede liberar con eficacia el cargo estático acumulado en la superficie del objeto, de modo que no produzca el cargo grande y la alta diferencia potencial. Por lo tanto, puede bajar el índice del daño del producto en el proceso y el transporte de producción, reduciendo el coste del producto y mejorar la calidad y el beneficio.
| Línea tamaño del esquema | 101.6*101.6*9m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN21097 | Tipo del paquete | Muera |
| Tamaño de la cavidad | 4.35*5.45*2.5 | QTY de la matriz | 10*14=140PCS |
| Material | ABS | Llanura | Max 0.3m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | SGS DE ROHS |
servicio 2.Our
1.
Tenemos
acción
de
la
muestra,
también
podemos
ayudar
al
cliente
a
elegir
qué
tipo
es
conveniente
para
ellos.
2.
Le
contestaremos
adentro
en
cualquier
momento
si
usted
tiene
preguntas.
3.
elija
el
producto
conveniente
para
los
clientes
según
el
requisito
de
los
clientes.
4.
Después
del
arreglo
para
requisitos
particulares
del
molde,
las
muestras
libres
serán
proporcionadas
hasta
la
AUTORIZACIÓN
de
las
pruebas
del
cliente,
para
quitar
las
preocupaciones
de
la
calidad
de
la
producción
en
masa
de
clientes
antes
de
cantidad.
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares | ||
3.Advantages
1.
Conveniente
para
los
componentes
o
el
volumen
de
ventas
diario
de
los
dispositivos
o
la
carga
de
larga
distancia.
2.
Se
pueden
apilar
más
capas.
3.
Puede
ser
lavado
en
la
temperatura
alta.
4.
impermeables
plásticos,
a
prueba
de
humedad,
mejoran
la
época
de
almacenamiento
de
componentes.
5.
Ninguna
protuberancia
y
fractura,
mejoran
componentes
de
la
protección.
6.
reutilizable,
garantía
de
calidad.
4.FAQ
Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?
Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.
Q2: ¿Cuál es el material de su producto?
ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc
Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?
Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.
Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?
Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.
Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?
Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.
Q6:
¿Podría
usted
poner
mi
logotipo
en
nuestro
producto?
Sí,
podemos
poner
su
logotipo
en
nuestro
producto,
nos
mostramos
su
logotipo
en
primer
lugar
por
favor.
