Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Bandeja para chips IC de diseño cuadrado ESD con embalaje tipo gofre de alta compatibilidad con tapas y clips La función principal de una bandeja para chips IC es proporcionar un entorno seguro para el almacenamiento, transporte y manipulación de chips semiconductores. Protege el chip de daños físicos, contaminación y electricidad estática. Las bandejas para chips suelen ser circulares y están diseñadas con múltiples ranuras o particiones para asegurar y soportar los chips. Esta estructura garantiza que el chip no se deslice ni colisione durante el movimiento. Parámetros técnicos: Nombre del producto Embalaje tipo gofre/Bandeja para chips IC Tamaño del bolsillo  5.95*4.7*1.3mm Dimensión externa 101.6x101.6x8mm Cantidad de matriz 11X13=143PCS MOQ 1000PCS Lugar de origen China Tiempo de entrega 1-2 semanas Aplicaciones: Pruebas de componentes electrónicos: En laboratorios y entornos de prueba, las bandejas para chips se utilizan para colocar e inspeccionar varios chips semiconductores, proporcionando un soporte estable. Logística y almacenamiento: En el proceso de logística y almacenamiento, las bandejas para chips son fáciles de apilar y gestionar, ahorrando espacio y mejorando la eficiencia. Fabricación de semiconductores: La bandeja para chips se utiliza para almacenar y transportar obleas de silicio, asegurando que los chips no se dañen durante el procesamiento. Características: Materiales de alta calidad: Uso de plástico o polímero antiestático con resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión química para garantizar la seguridad del chip. Estructura de alta precisión: El diseño es preciso y puede fijar firmemente el chip, reduciendo el desplazamiento y la colisión durante el transporte. Ligero: Estructura ligera, fácil de manejar y operar, adecuada para diversos entornos de producción y laboratorio. Soporte y servicios: Producción y suministro: Proporcionar producción a gran escala de bandejas para chips estandarizadas y personalizadas para garantizar la entrega oportuna y satisfacer las necesidades de producción del cliente. Tratamiento antiestático: Se aplica un tratamiento antiestático a la bandeja para chips para garantizar su buen rendimiento eléctrico y proteger los componentes electrónicos de daños electrostáticos. Soporte técnico: Proporcionar consulta y soporte técnico para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso. Preguntas frecuentes: P1: ¿Cuál es el nombre de la marca de esta bandeja para chips IC? R1: El nombre de la marca de esta bandeja para chips IC es Hiner-pack. P2: ¿Cuáles son las certificaciones para esta bandeja para chips IC? R2: Esta bandeja para chips IC está certificada con ISO 9001, SGS y ROHS. P3: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja para chips IC? R3: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja para chips IC es de 1000 piezas. P4: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja para chips IC? R4: El tiempo de entrega para esta bandeja para chips IC es de 1 a 2 semanas. P5: ¿Cuáles son los términos de pago para esta bandeja para chips IC? R5: Los términos de pago para esta bandeja para chips IC son el 100% de prepago.