El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

PC Waffle Pack bandejas de chips para la industria de la optoelectrónica cargados Paquete de gofres personalizado para la industria optoelectrónica cargado con microlentes El paquete de gofres es ampliamente utilizado en la industria de semiconductores, fotoeléctricos clientes del producto requiere un alto grado de limpieza y tamaño, nosotros de los dibujos de diseño, fabricación de moldes,la fabricación de productos para limpiar el embalaje y así sucesivamente, todos los pasos y operaciones a través de un estricto control de calidad, para entregar el objetivo final de la satisfacción del cliente para el producto, satisfacer continuamente los requisitos del cliente,Para promover nuestra fábrica a un nivel más alto de progreso. El embalaje de gofres en comparación con otros métodos tiene muchas ventajas, puede colocarse no sólo componentes o piezas muy pequeñas, y la flexibilidad para combinar la tapa y el clip para aumentar el producto real facilidad de uso,puede satisfacer al cliente la demanda diferente de muestras y carga de producción respectivamente, al mismo tiempo también se puede aplicar a la producción automatizada, fácil de usar y ahorrar el costo de embalaje. Ventajas: 1Exportamos desde hace más de 10 años.2Tener un ingeniero profesional y una gestión eficiente.3El tiempo de entrega es corto, normalmente en stock.4Se permite una pequeña cantidad.5Los mejores y profesionales servicios de venta, respuesta 24 horas.6Nuestros productos se han exportado a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Europa, Corea, Japón, etc.7La fábrica tiene un certificado ISO, el producto cumple con el estándar Rohs. Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 101.6*101.6*4.5 mm Modelo HN21064 y sus derivados Tipo de paquete Lentes muy pequeñas Tamaño de la cavidad 2.4*2.4*0.45 mm Matriz QTY 20*20 = 400 PCS El material P.C. La superficie es plana Max. 0,3 mm El color Negro Servicio Aceptamos OEM, ODM Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado Se aplican los siguientes requisitos: Aplicación: IC, componentes electrónicos, sistemas micro y nano semiconductores y IC de sensores, etc. Preguntas frecuentes: 1¿Cómo puedo conseguir una cotización?Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora. 2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil. 3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.4¿Cuáles son sus términos de entrega?Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted. 5¿Cómo se garantiza la calidad?Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%. Para obtener más información, póngase en contacto con nuestro departamento de ventas. Hiner-Pack Catálogo de paquetes de gofres de 4 pulgadas.pdf