Envases JEDEC personalizados para almacenamiento seguro de componentes

bandejas JEDEC personalizadas para el almacenamiento de componentes seguros apilablesDescripción del producto: - ¿Qué es eso? Descripción Tamaño externo/mm Tamaño del bolsillo/mm Matriz QTY HN23109 BGA 16.8X20 322.6 por 135.9 por 7.62 16.8 por 20 por 1.37 5X13 = 65pcs Tipo de producto Marca del producto La superficie es plana Resistencia Servicio IC de BGA Envases para el trasero El máximo 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Aceptamos OEM, ODM Posibilidad de apilar Las bandejas son apilables y han sido diseñadas para facilitar el almacenamiento y el transporte eficientes.Esta característica en particular ayuda a maximizar la utilización del espacio en el transporte marítimo y los alrededores de almacenamiento. Ventilación Muchas bandejas JEDEC vienen con orificios o ranuras de ventilación que permiten un flujo de aire adecuado.especialmente para componentes que puedan ser susceptibles a cambios de temperatura. Características: Personalizabilidad: Si bien existen diseños estándar para bandejas JEDEC, algunos fabricantes pueden ofrecer bandejas personalizadas para acomodar formas o tamaños específicos del dispositivo.Esta personalización permite a los fabricantes crear envases adaptados a las necesidades de sus productosLos clientes pueden trabajar con los fabricantes para crear bandejas adecuadas para una amplia gama de dispositivos, desde pequeños chips hasta módulos más grandes. Parámetros técnicos: La estructura y la forma estándar de JEDEC TRAY cumplen con los estándares internacionales y está diseñada para cumplir con una variedad de funciones, incluido el transporte de componentes electrónicos e IC de embalaje.la bandeja está diseñada para cumplir los requisitos de los sistemas de alimentación automatizados y los equipos de automatización correspondientes, lo que conduce a una carga fácil y un trabajo eficiente. Hiner-pack se especializa en proporcionar soluciones JEDEC TRAY 100% personalizadas que protegen sus circuitos integrados basados en el tipo de paquete de chips.Nuestro sitio web muestra varios diseños de JEDEC TRAY hechos específicamente para adaptarse a muchos tipos de envases, incluido BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos proporcionar soluciones de diseño efectivas y protección de paquetes a nivel de obleas para sus productos. Aplicaciones: Aplicaciones Las bandejas JEDEC se utilizan ampliamente en la industria de semiconductores para diversos fines, como: Fabricación y montaje de semiconductores Pruebas de componentes electrónicos Envío y almacenamiento de circuitos integrados y otros dispositivos sensibles Esta amplia gama de aplicaciones pone de relieve la versatilidad de las bandejas JEDEC, especialmente diseñadas para permitir el manejo suave y seguro de componentes electrónicos delicados.Las bandejas cumplen con las normas de la industria y permiten transportar IC y otros dispositivos electrónicos de forma seguraEste es un requisito crítico para la industria de semiconductores, donde el daño a componentes tan sensibles puede resultar en pérdidas financieras significativas.