JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja Diseñadas para precisión y protección, nuestras bandejas JEDEC aseguran el manejo seguro de componentes sensibles de IC en todas las etapas de producción. 1El tamaño estándar del contorno de la bandeja JEDEC es de 322.6 x 135.9 x 7.62 mm o 322.6 * 135.9 * 12.19 mm. 2El proceso de producción incluye productos moldeados por inyección. 3. Rique experiencia y equipo de diseño maduro en el campo de los productos de moldeo por inyección, proporcionando servicios de una sola parada desde el diseño hasta el molde y el embalaje del producto. El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo. Las celdas planas situadas en el centro de cada bandeja están diseñadas para equipos automáticos que permiten el uso de herramientas de recogida de vacío.También podemos cambiar el diseño de acuerdo con sus requisitos al principio del diseño. La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip. Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips. Parámetros técnicos: El material Temperatura de horneado Resistencia de la superficie EIP Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+Fibra de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+polvo de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+Fibra de vidrio Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω Fibra de carbono y PEI Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω Color IDP 85 °C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados Preguntas frecuentes: 1¿Cómo puedo conseguir una cotización?Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora. 2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil. 3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.4¿Cuáles son sus términos de entrega?Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted. 5¿Cómo se garantiza la calidad?Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.