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| Precio | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| MOQ | 1000 pcs |
| El tiempo de entrega | 5~8 working days |
| Marca | Hiner-pack |
| Lugar del origen | Hecho en China |
| Certification | ISO 9001 ROHS SGS |
| Number modelo | HN21090 |
| Detalles de empaquetado | 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m |
| Condiciones de pago | T/T |
| Capacidad de la fuente | La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per |
| Brand Name | Hiner-pack | Number modelo | HN21090 |
| Certification | ISO 9001 ROHS SGS | Lugar del origen | Hecho en China |
| Cantidad mínima de pedido | 1000 piezas | Price | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| Condiciones de pago | T/T | Capacidad de la fuente | La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per |
| Plazo de expedición | 5~8 días laborables | Detalles de empaquetado | 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m |
| el material | PES | El color | Negro |
| Temperatura | 180 °C | Propiedad | DSE, no DSE |
| Resistencia de la superficie | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | La superficie es plana | menos de 0.76m m |
| Clase limpia | Limpieza general y ultrasónica | Incoterms | EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP |
| Servicio personalizado | Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión | molde de inyección | Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m |
Nuestra serie de bandejas JEDEC está diseñada para QFP, BGA y otros paquetes IC, lo que garantiza un posicionamiento seguro durante los procesos de alta velocidad.
El HN21090 es una especie de bandeja IC resistente a altas temperaturas hecha de PES y el proceso de moldeo por inyección.La bandeja JEDEC es un soporte utilizado por las empresas de chips de semiconductores para el embalaje y las pruebas de horneado de sus chipsDebido a que la bandeja puede estar en un ambiente de cocción diferente de 120°C a 220°C sin características de deformación, es comúnmente conocida como " bandeja de alta temperatura " en la industria electrónica.
Detalles sobre el HN21090 Resistente al calor PES Negro JEDEC bandejas para chip IC
La bandeja JEDEC tiene una buena resistencia al calor y puede utilizarse continuamente a temperaturas de 180°C a 200°C. En el rango de temperaturas inferior a 180°C,su resistencia a la fusión es una de las resinas termoplásticas más excelentesAl mismo tiempo, en términos de protección del medio ambiente y de salud, cumple con los requisitos de ROHS y de protección del medio ambiente libre de halógenos.que reduce en gran medida el coste de transporte para los clientes.
Componente electrónico, sistema integrado,Tecnología de sensores, ensayos y mediciones
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*12.5 mm |
| Modelo | HN21090 | Tamaño de la cavidad | 9.4*10.4*4.09 mm |
| Tipo de paquete | No incluido | Matriz QTY | 8*18 = 144 PCS |
| El material | El PES | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
1.
ligero,
ahorrando
costes
de
transporte
y
embalaje;
2.
Buen
rendimiento
antiestático,
garantiza
efectivamente
que
el
producto
no
se
dañe
por
liberación
antiestática;
3.
Resistencia
a
altas
temperaturas,
adecuada
para
el
montaje
de
equipos
de
automatización
a
altas
temperaturas;
4.
Resistencia
a
la
corrosión,
adecuada
para
todo
tipo
de
condiciones
de
producción
de
productos;
5El
diseño
de
la
matriz,
bajo
la
premisa
de
proteger
el
producto,
el
diseño
de
la
capacidad
máxima
y
el
ahorro
de
costes.
6El
diseño
de
las
cámaras
de
borde
evita
eficazmente
los
errores
de
apilamiento
y
corrige
la
dirección
de
colocación.
P1:
¿Es
usted
un
fabricante?
Respuesta:
Sí,
somos
un
fabricante
100%
especializado
en
envases
durante
más
de
12
años
con
un
área
de
taller
de
1500
metros
cuadrados,
ubicado
en
Shenzhen,
China.
P2:
¿Qué
información
debemos
proporcionar
si
queremos
una
cotización?
Respuesta:
Dibujo
de
su
IC
o
componente,
cantidad
y
tamaño
normalmente.
P3:
¿Cuánto
tiempo
podría
preparar
las
muestras?
Respuestas:
Normalmente,
3
días.
Si
es
personalizado,
abrir
un
nuevo
molde
25
~
30
días
alrededor.
P4:
¿Qué
hay
de
la
producción
por
lotes?
Respuesta:
Normalmente
entre
5
y
8
días
hábiles.
P5:
¿Inspecta
usted
los
productos
terminados?
Respuesta:
Sí,
inspeccionaremos
de
acuerdo
con
el
estándar
ISO
9000
y
seremos
gobernados
por
nuestro
personal
de
QC.
