Bandejas
duraderas
JEDEC
IC
para
control
de
polvo
y
protección
de
envases
de
obleas
semiconductoras
Reducir
la
contaminación
por
polvo
de
forma
eficaz.
Proteja
los
delicados
componentes
semiconductores
durante
el
envasado
a
nivel
de
oblea.
Ofrezca
una
durabilidad
estructural
confiable
para
uso
industrial
repetido.
¿Necesita
soluciones
de
bandejas
de
CI
estables
para
una
producción
limpia?
Montar
líneas
automatizadas
de
envasado
de
semiconductores.
Adáptese
a
los
flujos
de
trabajo
de
procesamiento
a
nivel
de
oblea
y
manejo
de
componentes.
Mantenga
la
compatibilidad
con
salas
blancas
y
un
rendimiento
constante.
Apoye
el
almacenamiento
y
la
logística
seguros
de
componentes.
Ofrezca
diseños
y
tamaños
de
cavidades
personalizables.
Cree
diseños
de
bandejas
JEDEC
personalizados
para
satisfacer
requisitos
de
embalaje
únicos.
Características/beneficios
clave
-
Ofrezca
una
construcción
duradera.
-
Reducir
la
contaminación
por
polvo.
-
Salvaguardar
los
procesos
de
envasado
de
obleas.
-
Cumple
con
los
estándares
JEDEC.
-
Apoyar
soluciones
de
diseño
personalizadas.
Presupuesto
|
Marca
|
Paquete
Hiner
|
|
Modelo
|
HN25001
|
|
Material
|
MPPO
|
|
Tipo
de
paquete
|
JEDEC
|
|
Color
|
Negro
|
|
Resistencia
|
1,0×10⁴
-
1,0×10¹¹
Ω
|
|
Tamaño
de
línea
de
contorno
|
322,6×135,9×12,19
milímetros
|
|
Tamaño
de
la
cavidad
|
16×9.5×4,72
milímetros
|
|
Cantidad
de
matriz
|
7x12=84
UDS.
|
|
Deformación
|
MÁXIMO
0,76
mm
|
|
Servicio
|
Aceptar
OEM,
ODM
|
|
Opciones
de
bolsillo
personalizadas
|
Disponible
|
Aplicaciones
Se
aplica
al
embalaje
a
nivel
de
oblea
de
semiconductores,
pruebas
de
rendimiento
de
circuitos
integrados,
clasificación
de
troqueles,
fabricación
de
obleas
y
ensamblaje
de
dispositivos.
Adáptese
a
la
fabricación
en
salas
blancas,
líneas
de
producción
automatizadas,
manipulación
de
componentes
de
precisión
y
flujos
de
trabajo
de
procesamiento
a
alta
temperatura.
Garantice
un
rendimiento
estable
en
ambientes
estrictamente
libres
de
polvo.
Apoyar
las
operaciones
de
almacenamiento
a
largo
plazo
de
componentes,
logística
entre
fábricas,
rotación
de
producción,
envasado
al
vacío
y
envío
de
muestras.
Cumpla
con
diversos
requisitos
de
embalaje
de
semiconductores,
inspección
de
calidad,
gestión
de
la
cadena
de
suministro
y
distribución
de
componentes
electrónicos.
Embalaje
y
envío/servicios
Las
bandejas
JEDEC
Matrix
están
empaquetadas
en
materiales
duraderos
y
antiestáticos
con
inserciones
acolchadas
y
de
apilamiento
seguro.
Soluciones
de
embalaje
personalizadas
están
disponibles
a
pedido.
Todos
los
envíos
son
rastreados
y
manejados
por
transportistas
confiables
para
una
entrega
confiable
en
todo
el
mundo.
Sobre
nosotros:
Hiner-pack®
se
fundó
en
2013.
Es
una
empresa
de
alta
tecnología
que
integra
diseño,
investigación
y
desarrollo,
fabricación,
ventas
de
empaques
y
pruebas
de
circuitos
integrados,
así
como
el
proceso
de
fabricación
de
obleas
semiconductoras
en
manipulación,
transporte
y
transporte
automatizados
para
brindar
a
los
clientes
servicios
llave
en
mano.
Por
qué
elegirnos:
-
Rica
experiencia
enJEDEC
/
IC
/
bandejas
para
gofres
-
Capacidad
interna
de
diseño
de
moldes
-
Desarrollo
rápido
de
prototipos
-
Estricto
proceso
de
control
de
calidad
-
Suministro
estable
para
clientes
globales
de
semiconductores