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180 °C JEDEC de alta temperatura bandeja con protección ESD para el embalaje de IC de semiconductores
China 180 °C JEDEC de alta temperatura bandeja con protección ESD para el embalaje de IC de semiconductores en venta
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  7. China 180 °C JEDEC de alta temperatura bandeja con protección ESD para el embalaje de IC de semiconductores en venta

180 °C JEDEC de alta temperatura bandeja con protección ESD para el embalaje de IC de semiconductores

Precio $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ 500 pcs
El tiempo de entrega 10 workdays
Marca Hiner-pack
Lugar de origen Porcelana
Certification ROHS, ISO
Número de modelo HN24220
Detalles de embalaje cartón, paleta
Condiciones de pago T/T
Capacidad de suministro 2000 unidades/día

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Brand Name Hiner-pack Número de modelo HN24220
Certification ROHS, ISO Lugar de origen Porcelana
Cantidad mínima de pedido 500 piezas Price $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones de pago T/T Capacidad de suministro 2000 unidades/día
El tiempo de entrega 10 días laborables Detalles de embalaje cartón, paleta
Tray Weight Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad Color Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD
Seguro de calidad Garantía de entrega, calidad fiable Tamaño de la cavidad 4x5x1,6mm
Incoterms EXW, FOB, CIF, DDU, DDP Tipo de molde Inyección
Reutilizable Sí Forma de la bandeja Rectangular
Clase limpia Limpieza general y ultrasónica Tipo de circuito integrado BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje Paquete de transporte Llanura Menos de 0,76 mm
Capacidad 13x28=364 UDS.

Descripción del producto

Envases de alta temperatura ESD JEDEC para el embalaje de chips de IA
Esta bandeja JEDEC está especialmente diseñada paraProcesos de semiconductores de alta temperatura, como hornear, quemar y envasar chips de IA.
Esto garantizaEstabilidad dimensional y posicionamiento precisodurante el manejo automatizado.
Características y beneficios
  • HastaResistente a altas temperaturas de 180°C (material PEI)
  • EstablementeProtección ESD (1E4·1E11 Ω)
  • Compatible conLas máquinas ASM / Advantest / YAMAHA
  • Diseño libre en 24 horas
  • Impresión de la huella estándar de JEDEC
Especificaciones
Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN24220
El material OPAM
Tipo de paquete JEDEC
El color Negro
Resistencia 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad 4x5x1,6 mm
Matriz QTY 13x28 = 364 PCS
Página de guerra El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas Disponible
Aplicaciones
Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.
  • Chips de IA / GPU / ASIC
  • Envases BGA / QFN / IC
  • Proceso de quemado y horneado
  • Buffer de línea de producción
Embalaje y envío/ Servicios
Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..
Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

  • Más de 10 años de experiencia en el embalaje de semiconductores
  • Capacidad interna de diseño de moldes
  • Se admite la personalización de OEM y ODM
  • Calidad constante y suministro estable
  • Capacidad diaria: más de 2000 piezas

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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

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Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Ingresos anuales: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Empleados: 80~100
  • Año Establecido: 2013
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