Bandeja
JEDEC
reutilizable
con
protección
ESD
avanzada
Esta
bandeja
JEDEC
reutilizable
está
diseñada
con
materiales
disipativos
electrostáticos
avanzados
para
proteger
los
dispositivos
semiconductores
sensibles
de
descargas
estáticas
y
golpes
mecánicos
durante
la
manipulación,
el
almacenamiento
y
el
transporte.
La
bandeja
cumple
con
las
dimensiones
estándar
JEDEC
y
es
compatible
con
los
sistemas
de
manipulación
automatizados
modernos.
Características
principales/Beneficios
-
Dimensiones
exteriores
estándar
JEDEC
-
Polímero
disipativo
electrostático
para
protección
ESD
-
Construcción
apilable
y
reutilizable
-
Adecuado
para
sistemas
automatizados
de
recogida
y
colocación
-
Funciona
con
varios
tipos
de
paquetes
de
circuitos
integrados
Especificaciones
|
Marca
|
Hiner-pack
|
|
Modelo
|
HN24172
|
|
Material
|
PC
|
|
Estilo
de
bandeja
|
Bandeja
matriz
|
|
Color
|
Negro
estándar
|
|
Resistencia
|
1.0×10⁴
-
1.0×10¹¹
Ω
|
|
Tamaño
de
la
línea
de
contorno
|
322.6×135.9×7.62
mm
|
|
Tamaño
de
la
cavidad
|
60.2x63.2x4.2
mm
|
|
Cantidad
de
matriz
|
12×15=180PCS
|
|
Alabeo
|
MÁX.
0.76
mm
|
|
Servicio
|
Aceptar
OEM,
ODM
|
|
Certificaciones
|
RoHS,
ISO
|
Aplicaciones
Estas
bandejas
son
ideales
para
la
fabricación
de
electrónica,
líneas
de
montaje,
entornos
de
sala
blanca
y
sistemas
de
manipulación
automatizados.
Su
versatilidad
se
extiende
a
las
pantallas
de
bandejas
de
acrílico
y
a
las
aplicaciones
de
gestión
de
inventario.
-
Manipulación
y
protección
de
circuitos
integrados
-
Construcción
de
sistemas
de
bandejas
de
cables
para
almacenamiento
organizado
-
Soluciones
de
embalaje
especializadas
-
Manipulación
y
procesamiento
de
circuitos
integrados
semiconductores
Embalaje
y
envío/Servicios
Las
bandejas
de
matriz
JEDEC
se
empaquetan
en
materiales
duraderos
y
antiestáticos
con
inserciones
de
apilamiento
y
amortiguación
seguras.
Las
soluciones
de
embalaje
personalizadas
están
disponibles
bajo
petición.
Todos
los
envíos
son
rastreados
y
gestionados
por
transportistas
de
confianza
para
una
entrega
fiable
en
todo
el
mundo.
Acerca
de
nosotros:
Hiner-pack®
se
fundó
en
2013.
Es
una
empresa
de
alta
tecnología
que
integra
el
diseño,
la
I+D,
la
fabricación,
la
venta
de
embalaje
y
pruebas
de
circuitos
integrados,
así
como
el
proceso
de
fabricación
de
obleas
semiconductoras
en
la
manipulación,
transporte
y
transporte
automatizados
para
proporcionar
a
los
clientes
servicios
llave
en
mano.
Por
qué
elegirnos:
-
Fabricante
directo
de
fábrica
de
bandejas
JEDEC
y
IC
-
Diseños
compatibles
con
JEDEC
y
compatibles
con
la
automatización
-
Personalización
OEM
y
ODM
compatible
-
Calidad
constante
y
suministro
estable
-
Confiado
por
clientes
globales
de
semiconductores