Detalles
del
Producto
(字体颜色#333字号18px)
Las
bandejas
Matrix
JEDEC
están
diseñadas
con
precisión
para
la
industria
electrónica,
proporcionando
soluciones
confiables
para
la
manipulación,
el
almacenamiento
y
el
envío
de
circuitos
integrados.
Estas
bandejas
ofrecen
una
protección
excepcional
para
los
circuitos
integrados
sensibles
durante
el
transporte
y
el
almacenamiento,
reduciendo
el
riesgo
de
daños
y
contaminación.
(字体颜色#333字号16px)
Características
clave/Beneficios
(字体颜色#334f9f字号18px)
-
Excelente
resistencia
a
la
humedad
de
hasta
el
90%
para
la
protección
de
los
componentes
-
Tapas
negras
personalizables
con
protección
UV
-
Dimensiones
precisas
de
la
cavidad:
60.2
×
63.2
×
4.2
mm
-
Compatible
con
la
máquina
de
bandejas
Apple
para
la
manipulación
automatizada
-
Etiquetado
impreso
para
una
fácil
identificación
y
gestión
de
inventario
-
Construcción
robusta
con
mínima
deformación
(menos
de
0,76
mm)
Especificaciones
|
Marca
|
Hiner-pack
|
|
Modelo
|
|
|
Material
|
|
|
Tipo
de
paquete
|
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|
Color
|
Negro
|
|
Resistencia
|
1.0×10⁴
-
1.0×10¹¹
Ω
|
|
Tamaño
de
la
línea
de
contorno
|
322.6×135.9×
mm
|
|
Tamaño
de
la
cavidad
|
|
|
Cantidad
de
matriz
|
12×30=360PCS
|
|
Deformación
|
MÁX.
0,76
mm
|
|
Servicio
|
Acepta
OEM,
ODM
|
|
Certificaciones
|
RoHS,
ISO
|
Aplicaciones
Estas
bandejas
son
ideales
para
la
fabricación
de
electrónica,
líneas
de
montaje,
entornos
de
sala
blanca
y
sistemas
de
manipulación
automatizados.
Su
versatilidad
se
extiende
a
las
exhibiciones
de
bandejas
acrílicas
y
a
las
aplicaciones
de
gestión
de
inventario.
-
Fabricación
y
líneas
de
montaje
de
electrónica
-
Manipulación
automatizada
de
componentes
con
máquinas
de
bandejas
Apple
-
Escenarios
de
almacenamiento
en
sala
blanca
y
al
aire
libre
-
Gestión
de
inventario
y
aplicaciones
de
visualización
Embalaje
y
envío/Servicios
Las
bandejas
Matrix
JEDEC
se
empaquetan
en
materiales
duraderos
y
antiestáticos
con
inserciones
de
apilamiento
y
amortiguación
seguras.
Las
soluciones
de
embalaje
personalizadas
están
disponibles
bajo
petición.
Todos
los
envíos
son
rastreados
y
gestionados
por
transportistas
de
confianza
para
una
entrega
fiable
en
todo
el
mundo.
Acerca
de
nosotros:
Hiner-pack®
fue
fundada
en
2013.
Es
una
empresa
de
alta
tecnología
que
integra
el
diseño,
la
I+D,
la
fabricación,
las
ventas
de
embalaje
y
pruebas
de
CI,
así
como
el
proceso
de
fabricación
de
obleas
semiconductoras
en
la
manipulación,
transporte
y
transporte
automatizados
para
proporcionar
a
los
clientes
servicios
llave
en
mano.
Por
qué
elegirnos:
-
Fabricante
directo
de
fábrica
de
bandejas
JEDEC
e
IC
-
Diseños
compatibles
con
JEDEC
y
compatibles
con
la
automatización
-
Personalización
OEM
y
ODM
compatible
-
Calidad
constante
y
suministro
estable
-
Confiado
por
clientes
globales
de
semiconductores