Bandeja
de
matriz
JEDEC
para
evaluación
de
ingeniería
y
pedidos
de
prueba
JEDEC Las
bandejas
de
matriz
de
CI
ofrecen
compatibilidad
con
la
mayoría
de
los
equipos
de
fabricación
de
semiconductores
y
placas
de
PC.
Con
décadas
de
historia
y
familiaridad,
los
productos
de
soporte
para
las
bandejas
de
matriz
JEDEC
están
muy
extendidos
y
son
globales.
Esto
incluye
cajas
de
cartón
corrugado,
cubiertas
protectoras,
correas
de
retención,
alimentadores
modulares
y
una
gran
cantidad
de
conocimientos
de
la
industria.
Características
clave/Beneficios
-
Material
seguro
contra
ESD
con
resistividad
superficial
controlada
-
Dimensiones
exteriores
estándar
JEDEC
-
Bolsillos
de
matriz
moldeados
con
precisión
para
una
colocación
segura
de
CI
-
Diseño
apilable
para
un
almacenamiento
y
logística
seguros
-
Construcción
duradera
y
reutilizable
Especificaciones
|
Marca
|
Hiner-pack
|
|
Modelo
|
HN24192
|
|
Material
|
MPPO
|
|
Tipo
de
bandeja
|
Bandeja
de
matriz
|
|
Color
|
Negro
|
|
Resistencia
|
1.0×10⁴
-
1.0×10¹¹
Ω
|
|
Tamaño
de
la
línea
de
contorno
|
322.6×135.9×7.62
mm
|
|
Tamaño
de
la
cavidad
|
6.95×6.58×2.93
mm
|
|
Cantidad
de
matriz
|
10×25=250PCS
|
|
Alabeo
|
MÁX.
0.76
mm
|
|
Servicio
|
Acepta
OEM,
ODM
|
|
Estándar
|
Cumple
con
JEDEC
|
Aplicaciones
Esta
bandeja
de
CI
JEDEC
está
diseñada
para
la
manipulación,
el
almacenamiento
y
el
transporte
seguros
de
componentes
semiconductores
sensibles.
Fabricada
con
materiales
plásticos
seguros
contra
ESD
de
alta
calidad,
proporciona
una
protección
electrostática
fiable
y
estabilidad
dimensional
durante
ciclos
de
uso
repetidos.
-
Manipulación
y
preparación
de
CI
-
Almacenamiento
de
semiconductores
-
Sistemas
automatizados
de
recogida
y
colocación
-
Operaciones
de
embalaje
y
envío
Embalaje
y
envío/Servicios
Las
bandejas
de
matriz
JEDEC
se
embalan
en
materiales
antiestáticos
duraderos
con
inserciones
de
apilamiento
y
amortiguación
seguras.
Las
soluciones
de
embalaje
personalizadas
están
disponibles
bajo
petición.
Todos
los
envíos
son
rastreados
y
gestionados
por
transportistas
de
confianza
para
una
entrega
fiable
en
todo
el
mundo.
Acerca
de
nosotros:
Hiner-pack®
se
fundó
en
2013.
Es
una
empresa
de
alta
tecnología
que
integra
el
diseño,
la
I+D,
la
fabricación,
la
venta
de
embalaje
y
pruebas
de
CI,
así
como
el
proceso
de
fabricación
de
obleas
semiconductoras
en
la
manipulación,
transporte
y
transporte
automatizados
para
proporcionar
a
los
clientes
servicios
llave
en
mano.
Por
qué
elegirnos:
-
Fabricante
directo
de
fábrica
de
bandejas
JEDEC
e
IC
-
Diseños
compatibles
con
JEDEC
y
compatibles
con
la
automatización
-
Personalización
OEM
y
ODM
compatible
-
Calidad
constante
y
suministro
estable
-
Confiado
por
clientes
globales
de
semiconductores