China bandeja JEDEC personalizada con capacidad de 360 PCS, 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω resistencia a la superficie, y diseño interior sin restricciones en venta
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bandeja JEDEC personalizada con capacidad de 360 PCS, 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω resistencia a la superficie, y diseño interior sin restricciones

Precio $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
MOQ 1000
El tiempo de entrega Mold:About 25 Days / Product:7~10 Days
Marca Hiner-pack
Certification ISO 9001 ROHS SGS
Model Number JEDEC TRAY SERIES
Packaging Details 70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Payment Terms 100% Prepayment
Supply Ability 2000PCS/Day

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Brand Name Hiner-pack Model Number JEDEC TRAY SERIES
Place Of Origin SHENZHEN CHINA Certification ISO 9001 ROHS SGS
Minimum Order Quantity 1000 Price $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Packaging Details 70~100pcs/carton(According To The Customer Demand) Delivery Time Mold:About 25 Days / Product:7~10 Days
Payment Terms 100% Prepayment Supply Ability 2000PCS/Day
Resistencia a la superficie 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Temperatura 150 ° C
Método de moldeo Moldeo por inyección Certificaciones RoHS, ISO, SGS
Usar Transporte, almacenamiento y embalaje Capacidad 12*30=360PCS
Apilable Material Plástico

Descripción del producto

JEDEC bandejas para diversos componentes con diseño interior sin restricciones

El estándar JEDEC es una clase maestra en flexibilidad, lograda mediante la definición rigurosa de la envoltura externa, dejando intencionalmente la cavidad interna indefinida y sin restricciones.Esta filosofía de diseño ha permitido que las bandejas de matriz JEDEC evolucionen mucho más allá de su propósito original como portadores de ICHoy en día, la huella estandarizada de 12,7 x 5,35 pulgadas (322,6 x 136 mm) actúa como una estación de acoplamiento universal para una variedad ilimitada de productos y componentes, no solo circuitos integrados.Esta adaptabilidad significa que las industrias fuera de la electrónica tradicional, como la fabricación de dispositivos médicos y la óptica, pueden aprovechar la enorme base instalada de equipos de automatización compatibles con JEDEC y la infraestructura de soporte global.Las bandejas están fabricadas para ser fuertes., apilable y seguro de ESD, pero la geometría interior está completamente personalizada para la parte específica, ya sea un semiconductor con plomo, un conjunto mecánico complejo o una lente óptica delicada.

Características:

El principal beneficio es la adaptabilidad y la compatibilidad que se derivan del diseño interno abierto.
1Versatilidad de producto ilimitada (compatibilidad): Dado que la matriz interna no tiene restricciones, el esquema JEDEC se puede utilizar para manejar prácticamente cualquier componente que se ajuste a la huella.
2Aprovechamiento de la automatización existente: al adoptar el esquema de JEDEC, las empresas de diversos campos obtienen compatibilidad instantánea con los alimentadores de bandejas, apiladores y manipuladores robóticos estándar de JEDEC.Reducir significativamente su inversión en capital en hardware de manipulación especializado.
3Características convenientes y prácticas: Las características estándar, como el perno de 45 grados para la orientación y el espacio designado para el marcado y el grabado,seguir siendo herramientas prácticas para la logística interna y el control de procesos, independientemente del tipo de componente que se trate.
4. Logística apilada y protegida: el diseño interconectado y apilable de las bandejas, junto con los materiales seguros para ESD, ofrece una solución universal y protegida para el almacenamiento y transporte de diversoscomponentes de alto valor, garantizando la protección contra daños mecánicos durante el tránsito mundial.

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN24160
El material OPAM
Tipo de paquete Componente del circuito integrado
El color Negro
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6x135.9x7.62 mm. ¿Qué es eso?
Tamaño de la cavidad 2.7*3.3*1.04 mm
Matriz QTY 12*30 = 360 PCS
La superficie es plana El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Certificado RoHS, IOS

Aplicaciones:

La aplicación de las bandejas JEDEC se ha expandido mucho más allá de sus orígenes en la industria de semiconductores.

  • Manejo de componentes no electrónicos: Esto incluye el manejo de lentes, piezas de relojes y piezas metálicas pequeñas donde se requiere una matriz estandarizada y precisa para la inspección o el ensamblaje automatizados.
  • Componentes electrónicos complejos: se utilizan para el transporte seguro y la presentación de diversas piezas electrónicas, como conectores, enchufes especializados, PCB miniaturizados,y MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecánicos), que tienen requisitos de manejo únicos pero se benefician de la interfaz externa estandarizada.
  • Logística estandarizada en todas las divisiones: para las grandes empresas con líneas de productos diversas (por ejemplo, automoción, electrónica médica y de consumo), las bandejas JEDEC proporcionan una única,norma común para la logística y el inventario de componentes en todas las divisiones, simplificando las cadenas de suministro mundiales.

Personalización:

La cavidad interna es donde ocurre la verdadera magia de personalización, transformando un portador genérico en un ajuste perfecto para una pieza única.

  • Las celdas internas se moldean a medida para la forma y el tamaño exactos del componente, proporcionando un ajuste seguro y no móvil.
  • Selección de material adaptable: La personalización permite especificar un material con propiedades específicas.
  • Diseño de matriz a medida: el número de filas y columnas (capacidad) y el paso de los componentes se pueden personalizar completamente según el tamaño de la pieza, maximizando la proporción de piezas por bandeja.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Ingresos anuales: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Empleados: 80~100
  • Año Establecido: 2013