En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación.

China En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación. en venta

En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación.

Precio	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ	1000 Pcs
El tiempo de entrega	5~8 Working Days
Marca	Hiner-pack
Lugar de origen	Shenzhen, China
Certification	ISO 9001 ROHS SGS
Model Number	HN25031
Packaging Details	It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Payment Terms	T/T
Supply Ability	4000PCS~5000PCS/per Day

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Brand Name	Hiner-pack	Model Number	HN25031
Place Of Origin	Shenzhen, China	Certification	ISO 9001 ROHS SGS
Minimum Order Quantity	1000 Pcs	Price	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Packaging Details	It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product	Delivery Time	5~8 Working Days
Payment Terms	T/T	Supply Ability	4000PCS~5000PCS/per Day
Lugar de origen	Shenzhen, China	Tapa y clip	Opcional
Resistencia a la superficie	1.0x10E4~1.0x10E11Ω	Llanura	<0>
Usar	Transporte, almacenamiento, embalaje	Apilable	Sí
Forma	Rectangular	Opcional	Capa/capa y clip/clampada
Molde de inyección	Tiempo de entrega 20 ~ 25 días

Descripción del producto

Descripción del producto:

Como proveedor principal en el campo del embalaje y pruebas de semiconductores, nuestra compañía ha desarrollado de forma independiente la serie de bandejas Bare die,con una capacidad de producción superior a 20 kW,- basándose en la tendencia mundial de miniaturización y alta integración en la industria de semiconductores,Hemos obtenido una visión profunda de los estrictos requisitos del mercado para los portadores de chips y hemos formado una línea de productos completa que cubre chips de tamaño completoEste producto es permanentemente antistático, a prueba de polvo y resistente al desgaste, con una precisión dimensional extremadamente alta. Proporciona una buena protección para los productos durante el transporte y el uso repetidos,garantizar un rendimiento del producto estable y duradero.

Parámetros técnicos:

Personalizable	- ¿ Qué?
Logotipo personalizado	Disponible
Durabilidad	Fuerte y resistente a los golpes
Resistencia al calor	- ¿ Qué?
La superficie es plana
Tapa y clip	No se puede optar
Forma de las piezas	Rectangular
Aplicable en apilamiento	- ¿ Qué?
Resistencia de la superficie	1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Utilización	Transporte, almacenamiento y embalaje

Aplicaciones:

I. Envases de semiconductores

La bandeja de matriz desnuda se puede utilizar para almacenar y proteger las virutas desnudas, asegurando que no estén contaminadas o dañadas durante los procesos de transporte, manejo y empaque.

II. Pruebas de las fichas

Durante la fase de prueba del chip, el uso de una bandeja de matriz desnuda puede garantizar que el chip permanezca estable durante el proceso de prueba, mejorando la precisión y la confiabilidad de las pruebas.

III. Almacenamiento y distribución

El uso de una bandeja desnuda puede garantizar que las fichas permanezcan limpias, organizadas y seguras durante el almacenamiento y la distribución, lo que reduce el riesgo de daño y pérdida.