Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic moldeado piezas electrónicas bandeja de embalaje

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic molded Electronic Parts Embalaje de la bandeja

Construidas según los estándares globales de JEDEC, nuestras bandejas ofrecen un rendimiento repetible, alta precisión dimensional y fiabilidad a largo plazo.

Diseñado para satisfacer las rigurosas demandas de la fabricación moderna de semiconductores y electrónica, la bandeja de matriz JEDEC ofrece un rendimiento confiable en entornos automatizados y manuales.Hecho de material de alto rendimiento, material a prueba de ESD, garantiza la protección de los componentes contra descargas electrostáticas y daños físicos.mientras que las características de alineación integradas simplifican la instalación en transportadores, alimentadores y sistemas robóticos. Con su estructura robusta y compatibilidad en todos los procesos estándar JEDEC,Esta bandeja ayuda a los fabricantes a reducir las tasas de error y mejorar la consistencia del proceso en todos los ámbitos.

Características y ventajas:

• Diseño conforme a JEDEC: universalmente compatible con los sistemas de manipulación de la norma JEDEC, reduciendo los costes de integración y el tiempo de instalación.

• Materiales resistentes a los rayos de luz: Construidos con polímeros conductores que disipan las cargas electrostáticas para proteger los componentes sensibles.

• Asiento seguro de los componentes: las celdas moldeadas impiden que el dispositivo se mueva durante el transporte, la manipulación o las operaciones de recogida y colocación.

• Optimizado para la automatización: las esquinas chanfradas, los fondos de bolsillo planos y los huecos de recogida permiten un uso sin problemas con herramientas de vacío y manejo automatizado.

• Robusto y reutilizable: diseñado para soportar ciclos de uso de alto rendimiento en entornos industriales sin deformación ni grietas.

• Estabilizable: las características de apilamiento alinean las bandejas con precisión y evitan el deslizamiento, lo que permite un almacenamiento vertical seguro y eficiente en el espacio

Parámetros técnicos:

Aplicación:

Esta bandeja es adecuada para procesos que incluyen pruebas de dispositivos, colocación de componentes SMT, envasado de IC y logística.Su rigidez estructural y consistencia dimensional lo hacen ideal para sistemas que requieren tolerancias estrictasSe utiliza ampliamente en industrias como la microelectrónica, la fotónica, las comunicaciones y la electrónica automotriz.Cuando la protección de piezas y la uniformidad del proceso sean esenciales.

Personalización:

Varias opciones de personalización están disponibles para soportar flujos de trabajo especializados y formas de componentes propietarios:

• Ajustes de diseño de bolsillo: personalice la profundidad, el ancho y la geometría del bolsillo para adaptarse a tipos de paquetes únicos o formas irregulares del dispositivo.

• Variaciones de color: Utilice materiales de color distintos para la clasificación de piezas, el seguimiento de la producción o la segregación de procesos.

• Identificadores moldeados: integrar códigos permanentes elevados, marcas específicas del cliente o indicadores internos de seguimiento en la bandeja durante la fabricación.

• Modificaciones de características: añadir características de localización mecánica, estructuras de soporte alteradas o puntos de acceso de vacío especializados para adaptarse a configuraciones únicas de automatización o transporte.