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| Precio | Negotiable |
| MOQ | 240kg |
| El tiempo de entrega | 5-10 working days after payment |
| Marca | MC |
| Lugar de origen | China. |
| Número de modelo | MCSIL-E160, incluido el código de identificación |
| Detalles del embalaje | 20kg por el tambor |
| Condiciones de pago | L/C, T/T, Western Union |
| Capacidad de suministro | 4000kg por día |
| Brand Name | MC | Número de modelo | MCSIL-E160, incluido el código de identificación |
| Lugar de origen | China. | Cantidad mínima de pedido | 240Kg |
| Price | Negotiable | Condiciones de pago | L/C, T/T, Western Union |
| Capacidad de suministro | 4000kg por día | Tiempo de entrega | 5-10 días hábiles después del pago |
| Detalles del embalaje | 20kg por el tambor | Descripción de las mercancías | Silicón en formas primarias |
| Código del SH | 39100000 | Aplicación | Partes electrónicas |
| Ratio de la mezcla | 1:1 | La viscosidad | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef |
| Dureza | 56 JIS A0 | Conductividad térmica | ≥ 0,58 (W/m·K) |
| Tensión de ruptura dieléctrica | Se aplicarán las siguientes medidas: | Color | Líquido blanco/gris |
Encapsulador de silicona MCSIL-E160 A/B
RTV2
Compuesto
de
silicona
para
electrónica
Descripciónde
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
El
compuesto
de
silicona
se
suministra
como
un
sistema
de
curado
de
adición
de
dos
componentes.El
componente
A
es
blanco
y
el
componente
B
es
negro
para
facilitar
la
identificación
e
inspección
de
la
mezcla
completaCuando
los
componentes
se
mezclan
a
fondo
en
una
proporción
de
1:
1
en
peso
o
volumen,
la
mezcla
líquida
se
cura
en
un
elastómero
flexible,que
es
adecuado
para
aplicaciones
eléctricas/electrónicas
de
envasado
y
encapsulación.
Aplicacionesde
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
El
silicona
es
un
compuesto
de
uso
general
adecuado
para
adhesivos
y
recubrimientos.Esta
silicona
rentable
se
puede
utilizar
en
una
variedad
de
aplicaciones
de
macetas
electrónicas,
incluido
el
adhesivo
y
el
recubrimiento
para
la
energía
solar,
HID,
pantallas
LCD,
placas
de
circuito
y
componentes
electrónicos,
etc.
Característicasde
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
El
compuesto
de
silicona
tiene
unas
características
eléctricas
excelentes
en
resistencia
a
la
temperatura,
la
corrosión,
la
radiación,
el
aislamiento,
la
impermeabilidad,
la
protección
contra
la
humedad,
la
resistencia
a
los
golpes,
la
conducción
térmica,capacidad
para
retardar
la
inflamación
y
la
intemperie,
etc.
Puede
usarse
a
largo
plazo
a
menos
de
-50°C
∼200°C.
Propiedades
típicasde
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
No
de
artículo:
MCSIL-E160A/B
Apariencia
((A/B)
Líquido
blanco/gris
Visocidad
((A/B,Mpa.s)
3700±2000
La
proporción
de
mezcla
(A/B)
1:1
Duración
de
la
maceta
después
del
curado
((25°C,min)
30-40
Tiempo
de
curado
(horas)
2-4
La
conductividad
térmica
((W/m·K)
((A/B)
≥
0.58
Dureza
del
durómetro
((JIS
A
0)
56
Resistividad
de
volumen
(Ω·cm)
7X10
14
Válvulas
de
desaceleración
(V)
Clasificación
de
inflamabilidad
UL-94
V-0
Clasificación
de
reducción
%
0.01
Propiedades
de
expansión
térmicade
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
El
coeficiente
de
expansión
térmica
del
compuesto
de
silicona
es
de
5,9-7,9
x
10-4/°C.
El
coeficiente
de
expansión
térmica
lineal
es
de
aproximadamente
1/3
del
coeficiente
de
expansión
térmica
del
volumen.puede
utilizarse
para
el
cálculo
de
la
expansión
térmica
lineal
general
de
las
piezas
de
caucho
bajo
ciertos
límites
de
temperatura.
Tiempo
de
curadode
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
Los
siguientes
esquemas
de
curación
pueden
utilizarse
como
guía;
sin
embargo,
las
masas
más
grandes
pueden
Requieren
períodos
de
tiempo
más
largos
para
alcanzar
la
temperatura.
24
horas
a
23-25°C
Entre
4
y
6
horas
a
50
°C
1
a
2
horas
a
100
°C
Más
rápido
si
es
necesario.
25-30
minutos
a
60
°C
18
minutos
a
70
°C
5
minutos
a
80
°C
El
uso
de
las
instruccionesde
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
Se
deben
mezclar
cuidadosamente
la
parte
A
y
la
parte
B
del
compuesto
de
silicona
en
una
proporción
de
1:
1
(peso
o
volumen)
antes
de
su
uso.El
compuesto
de
silicona
puede
curarse
a
temperatura
ambiente
o
acelerarse
con
calor.
Precaucionesde
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
1El
tiempo
de
curado
varía
debido
a
la
temperatura
diferente,
la
temperatura
más
alta,
se
cura
más
rápido.Los
usuarios
pueden
ajustar
la
proporción
del
catalizador
de
acuerdo
con
la
temperatura
para
obtener
una
velocidad
de
curado
ideal.
2Algunos
materiales
pueden
inhibir
la
curación
del
caucho
de
silicona.
Los
más
notables
incluyen:
azufre,
polisulfuro,
material
que
contiene
azufre,
estaño
de
órgano
y
compuesto
metálico
de
órgano,
etc.
3.
Evite
el
contacto
con
el
estaño,
el
fósforo,
el
agua,
el
amonio,
el
cloro,
el
ácido
carboxílico,
el
compuesto
hidroxilo,
etc.
para
evitar
la
circunstancia
de
no
curado.
Envasado
y
almacenamientode
RTV
2
Compuesto
de
silicona
para
encapsular
componentes
electrónicos
MCSIL-E160
1El
caucho
de
silicona
se
envía
como
kits
de
componentes
líquidos
de
la
Parte
A
y
B
en
contenedores
separados.
Está
disponible
en
paquetes
de
5
kg
o
20
kg
por
balde.
2El
caucho
de
silicona
debe
estar
bien
sellado
en
un
lugar
fresco
y
seco,
protegido
del
sol
y
de
la
lluvia.
