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| Precio | Negotiated |
| MOQ | 1pieces |
| El tiempo de entrega | 1-14working days |
| Marca | Winbond |
| Lugar del origen | Taiwán |
| Certification | ROHS |
| Number modelo | W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM |
| Detalles de empaquetado | Tube/REEL |
| Condiciones de pago | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacidad de la fuente | 50000PCS |
| Brand Name | Winbond | Number modelo | W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM |
| Certification | ROHS | Lugar del origen | Taiwán |
| Cantidad de orden mínima | 1pieces | Price | Negotiated |
| Condiciones de pago | T/T, Western Union, Paypal | Capacidad de la fuente | 50000PCS |
| Plazo de expedición | 1-14 días laborables | Detalles de empaquetado | Tube/REEL |
| Categoría | Circuitos componente-integrados electrónicos (IC) | Serie | SpiFlash |
| Detalles | FLASH - NOR Memoria IC 64Mb (8M x 8) SPI - E/S cuádruple 133 MHz 6 ns | Montaje del tipo | Montaje superficial |
| Descripción | MEMORIA FLASH EN SERIE DE 3V 64M-BITS CON IC FLASH SPI DOBLE Y CUÁDRUPLE | Paquete | 8-WSON (8x6) |
| Tipo | Flash IC-SPI | Gama de temperaturas ambiente de funcionamiento | -40°C ~ 150°C |
| Número de parte bajo | W25Q64 | Las existencias | En stock |
W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM MEMORIA FLASH EN SERIE Winbond 3V 64M-BIT CON FLASH DUAL, QUAD SPI
W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM MEMORIA FLASH EN SERIE Winbond 3V 64M-BIT CON FLASH DUAL, QUAD SPI
1.
DESCRIPCIONES
GENERALES
La
memoria
flash
serie
W25Q64JV
(64
M-bit)
proporciona
una
solución
de
almacenamiento
para
sistemas
con
espacio,
pines
y
energía
limitados.
La
serie
25Q
ofrece
flexibilidad
y
rendimiento
mucho
más
allá
de
los
dispositivos
Serial
Flash
ordinarios.
Son
ideales
para
emular
código
en
RAM,
ejecutar
código
directamente
desde
Dual/Quad
SPI
(XIP)
y
almacenar
voz,
texto
y
datos.
El dispositivo funciona con una fuente de alimentación de 2,7 V a 3,6 V con un consumo de corriente tan bajo como 1 µA para el apagado.
Todos los dispositivos se ofrecen en paquetes que ahorran espacio.
La matriz W25Q64JV está organizada en 32 768 páginas programables de 256 bytes cada una.Se pueden programar hasta 256 bytes a la vez.
Las páginas se pueden borrar en grupos de 16 (borrado de sector de 4 KB), grupos de 128 (borrado de bloque de 32 KB), grupos de 256 (borrado de bloque de 64 KB) o el chip completo (borrado de chip).El W25Q64JV tiene 2048 sectores borrables y 128 bloques borrables respectivamente.
Los
pequeños
sectores
de
4
KB
permiten
una
mayor
flexibilidad
en
aplicaciones
que
requieren
almacenamiento
de
datos
y
parámetros.
El
W25Q64JV
es
compatible
con
la
interfaz
de
periféricos
en
serie
(SPI)
estándar,
SPI
de
E/S
doble/cuádruple:
reloj
en
serie,
selección
de
chip,
Datos en serie I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 y I/O3.Se admiten frecuencias de reloj SPI de W25Q64JV de hasta 133 MHz, lo que permite
frecuencias de reloj equivalentes de 266 MHz (133 MHz x 2) para E/S doble y 532 MHz (133 MHz x 4) para E/S cuádruple cuando se usa E/S doble/cuádruple de lectura rápida.Estas velocidades de transferencia pueden superar el rendimiento de las memorias flash paralelas asíncronas estándar de 8 y 16 bits.
2.
CARACTERÍSTICAS
Nueva
familia
de
memorias
SpiFlash
–
W25Q64JV:
64M
bits
/
8M
bytes
–
SPI
estándar:
CLK,
/CS,
DI,
DO
–
Doble
SPI:
CLK,
/CS,
IO0,
IO1
–
Cuádruple
SPI:
CLK,
/CS,
IO0,
IO1,
IO2,
IO3
–
Restablecimiento
de
software
y
hardware(1)
Flash
en
serie
de
mayor
rendimiento
–
Relojes
SPI
simples,
dobles/cuádruples
de
133
MHz
–
SPI
doble/cuádruple
equivalente
a
266/532
MHz
–
mín.100K
ciclos
de
borrado
de
programas
por
sector
–
Más
de
20
años
de
retención
de
datos
Baja
potencia,
amplio
rango
de
temperatura
–
Suministro
único
de
2,7
a
3,6
V
–
<1
µA
Apagado
(típ.)
–
Rango
de
funcionamiento
de
-40
°C
a
+85
°C
–
Rango
de
funcionamiento
de
-40
°C
a
+105
°C
Arquitectura
Flexible
con
sectores
de
4KB
–
Borrado
de
bloque/sector
uniforme
(4K/32K/64K-Byte)
–
Programa
de
1
a
256
bytes
por
página
programable
–
Borrar/programar
suspender
y
reanudar
Funciones
de
seguridad
avanzadas
–
Protección
contra
escritura
de
software
y
hardware
–
Protección
especial
OTP
–
Superior/inferior,
protección
de
matriz
complementaria
–
Protección
de
matriz
de
bloque/sector
individual
–
Identificación
única
de
64
bits
para
cada
dispositivo
–
Registro
de
parámetros
detectables
(SFDP)
–
Registros
de
seguridad
de
3X256-Bytes
–
Bits
de
registro
de
estado
volátiles
y
no
volátiles
Empaquetado
eficiente
en
el
espacio
–
SOIC
de
8
pines
208
mil
–
8
almohllas
WSON
6x5
mm/8x6
mm
–
SOIC
de
16
pines
de
300
mil
–
8
pastillas
XSON
4x4
mm
–
TFBGA
de
24
bolas
de
8x6
mm
(matriz
de
bolas
de
6x4)
–
24
bolas
TFBGA
8x6-mm
(matriz
de
bolas
6x4/5x5)
–
WLCSP
de
12
bolas
Especificación:
|
Categoría
|
Circuitos
Integrados
(CI)
|
|
Memoria
|
|
|
Fabricante
|
Electrónica
Winbond
|
|
Serie
|
SpiFlash®
|
|
Paquete
|
Tubo
|
|
Estado
de
la
pieza
|
Activo
|
|
Tipo
de
memoria
|
No
volátil
|
|
Formato
de
memoria
|
DESTELLO
|
|
Tecnología
|
FLASH
-
NI
|
|
Tamaño
de
la
memoria
|
64Mb
(8M
x
8)
|
|
interfaz
de
memoria
|
SPI
-
E/S
cuádruple
|
|
Frecuencia
de
reloj
|
133
MHz
|
|
Tiempo
de
ciclo
de
escritura:
palabra,
página
|
3ms
|
|
Tiempo
de
acceso
|
6
ns
|
|
Suministro
de
voltaje
|
2,7
V
~
3,6
V
|
|
Temperatura
de
funcionamiento
|
-40°C
~
125°C
(TA)
|
|
Tipo
de
montaje
|
Montaje
superficial
|
|
Paquete
/
Caja
|
Almohlla
expuesta
8-WDFN
|
|
Paquete
de
dispositivo
del
proveedor
|
8-WSON
(8x6)
|
|
Número
de
producto
básico
|
W25Q64
|
Acerca de Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation es un proveedor global líder de soluciones de memoria de semiconductores.La empresa proporciona soluciones de memoria impulsadas por el cliente respaldadas por las capacidades expertas de diseño de productos, I+D, fabricación y servicios de ventas.La cartera de productos de Winbond, que consta de Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash y TrustME® Secure Flash, es ampliamente utilizada por clientes de nivel 1 en los mercados de comunicaciones, electrónica de consumo, automotriz e industrial y periféricos informáticos.
Circuitos Integrados (CI)
Optoelectrónica
Cristales, Osciladores, Resonadores
aisladores
RF/FI y RFID
Sensores, Transductores
Números de pieza de IC relacionados para disponibles:
IC-8
208
mil
64
M
bits
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ
SOIC-16
300
mil
64
M
bits
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ
WSON-8
6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ
WSON-8
8x6
mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ
XSON-8
4x4
mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ
TFBGA-24
8x6-mm
(matriz
de
bolas
5x5)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ
TFBGA-24
8x6-mm
(matriz
de
bolas
6x4)
64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ
WLCSP
de
12
bolas
de
64
M
bits
W25Q64JVBYIQ
6CJI
SOIC-8
208
mil
64
M
bits
W25Q64JVSSIN
25Q64JVSIN
WSON-8
6x5-mm
64M
bits
W25Q64JVZPIN
25Q64JVIN
SOIC-8
208
mil
64
M
bits
W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JV
SIM
25Q64JVSJM
SOIC-16
300
mil
64
M
bits
W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM
WSON-8
6x5-mm
W25Q64JVZPIM
de
64
M
bits
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
WSON-8
8x6-mm
64M
bits
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8
4x4
mm
64
M
bits
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM
TFBGA-24
8x6-mm
(matriz
de
bolas
5x5)
64M-bit
W25Q64JVTBIM
25Q64JVBIM
Clasificaciones ambientales y de exportación
| ATRIBUTO | DESCRIPCIÓN |
|---|---|
| Estado RoHS | Cumple con ROHS3 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
| REACH Estado | REACH no afectado |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
