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| Precio | Negotiated |
| MOQ | 1pieces |
| El tiempo de entrega | Negotiable |
| Condiciones de pago | T/T, Unión Occidental |
| Descripción | XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA ICs XILINX Nuevo | Existencias | En stock |
| Cantidad mínima de pedido | 1 piezas | Price | Negotiated |
| Condiciones de pago | T/T, Unión Occidental | Método de envío | expresar |
| Categoría | Circuitos integrados (CI) | Familia | IC de matriz de puerta programable de campo (FPGA) |
| Serie | XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA ICs XILINX Nuevo | Tipo de montaje | Montaje en superficie |
| Tensión - Suministro | 1.14V ~ 1.26V | Temperatura de funcionamiento | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Paquete | BGA | Más números de piezas | XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FTG256I XC3S1200E-5FTG256C |
ICs FPGA de la serie XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A, Marca XILINX, Nuevos
XC3S2000-4FGG456C
XC3S200-4FTG256C
XC3S200-4PQG208C
XC3S200-4TQG144C
XC3S200-4VQG100I
XC3S200A-4FGG320I
XC3S200A-4FTG256C
XC3S200A-4VQG100C
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
| Categoría | Circuitos Integrados (ICs) |
| Integrados - FPGAs (Field Programmable Gate Array) | |
| Fabricante | Xilinx |
| Serie | ICs FPGA de la serie XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A, Marca XILINX, Nuevos |
| Paquete | QFP BGA |
| Tipo de Montaje | Montaje en Superficie |
| Temperatura de Funcionamiento | -40C ~ 100C (TJ) |
| Más Números de Producto |
XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I |
Acerca de la categoría de ICs FPGA de XILINX:
Xilinx ofrece una completa cartera multinodo para satisfacer los requisitos de una amplia gama de aplicaciones. Ya sea que esté diseñando una aplicación de red de vanguardia y alto rendimiento que requiera la mayor capacidad, ancho de banda y rendimiento, o que esté buscando un FPGA de bajo costo y tamaño reducido para llevar su tecnología definida por software al siguiente nivel, los FPGA y los IC 3D de Xilinx le brindan integración del sistema al tiempo que optimizan el rendimiento/vatio.
La cartera de SoC de Xilinx integra la programabilidad de software de un procesador con la programabilidad de hardware de un FPGA, lo que le proporciona niveles incomparables de rendimiento, flexibilidad y escalabilidad del sistema. La cartera ofrece a sus diseños beneficios generales del sistema de reducción de energía y menor costo con un rápido tiempo de comercialización.
Los IC 3D homogéneos y heterogéneos de Xilinx ofrecen la mayor densidad lógica, ancho de banda y recursos en chip de la industria, abriendo nuevos caminos en la integración a nivel de sistema. Los IC 3D UltraScale de Xilinx proporcionan niveles sin precedentes de integración, rendimiento, ancho de banda y capacidad del sistema.
Cartera de ICs optimizada en costos
La cartera optimizada en costos de Xilinx es la más amplia de la industria, y comprende cuatro familias que están optimizadas para capacidades específicas:
Spartan®-6 FPGAs para la optimización de E/S
