China XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC2VP20-6FFG896C XC2VP20-6FGG676C XC2VP2-5FF672C en venta
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Precio Negotiated
MOQ 1PCS
El tiempo de entrega Negotiable
Condiciones de pago T/T, Unión Occidental

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Descripción Circuitos integrados de matriz de puerta programables en campo XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA Existencias En stock
Cantidad mínima de pedido 1 Uds. Price Negotiated
Condiciones de pago T/T, Unión Occidental Método de envío expresar
Categoría Circuitos integrados (CI) Familia Integrado: FPGA IC (matriz de puerta programable en campo)
Serie Circuitos integrados de matriz de puerta programables en campo XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA Estado de ROHS Cumple con ROHS3
Tipo de montaje Montaje en superficie Paquete LQFP/BGA
Condiciones En stock Nuevo y original Números de pieza XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC

Descripción del producto

XC2VP20 XC2VP2 XCircuitos integrados FPGA de Xilinx (Field Programmable Gate Array)

 

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

Categoría Circuitos integrados (CI)
Familia Integrados - FPGA (Field Programmable Gate Array)
Mfr Xilinx Inc.
Serie XC2VP20 XC2VP2 FPGA de Xilinx (Field Programmable Gate Array)
Tipo de montaje Montaje en superficie
Temperatura de funcionamiento ,-40C-100C (TJ)
Paquete / Caja FQFP/ BGA Para disponible
Condiciones Nuevo y original en stock
Número de producto base

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

 

 

Características:

• Solución lógica de muy bajo costo y alto rendimiento para aplicaciones de alto volumen y rentables

• La fuente VCCAUX de doble rango simplifica el diseño solo de 3.3V

• Los modos de suspensión e hibernación reducen la potencia del sistema

• Pines de interfaz SelectIO™ multivoltaje y multiestándar

• Hasta 502 pines de E/S o 227 pares de señales diferenciales

• E/S de un solo extremo LVCMOS, LVTTL, HSTL y SSTL

• Señalización de 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V y 1.2V

• Impulso de salida seleccionable, hasta 24 mA por pin

• El estándar QUIETIO reduce el ruido de conmutación de E/S

• Compatibilidad completa de 3.3V ± 10% y cumplimiento de intercambio en caliente.

• Velocidad de transferencia de datos de más de 640 Mb/s por E/S diferencial

• E/S diferenciales LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL con resistencias de terminación diferencial integradas

• Soporte de doble velocidad de datos mejorado (DDR)

• Soporte DDR/DDR2 SDRAM de hasta 400 Mb/s

• Soporte de tecnología PCI® de 32/64 bits, 33/66 MHz totalmente compatible

• Abundantes y flexibles recursos lógicos • Densidades de hasta 25,344 celdas lógicas, incluido el soporte opcional de registro de desplazamiento o RAM distribuida

• Multiplexores amplios eficientes, lógica amplia

• Lógica de acarreo anticipado rápida

• Multiplicadores mejorados de 18 x 18 con tubería opcional

• Puerto de programación/depuración JTAG IEEE 1149.1/1532

• Arquitectura de memoria SelectRAM™ jerárquica

• Hasta 576 Kbits de RAM de bloque rápido con habilitación de escritura de bytes para aplicaciones de procesador

• Hasta 176 Kbits de RAM distribuida eficiente

• Hasta ocho administradores de reloj digital (DCM)

• Eliminación de la asimetría del reloj (bucle de fase bloqueada)

• Síntesis de frecuencia, multiplicación, división

• Desplazamiento de fase de alta resolución

• Amplio rango de frecuencia (5 MHz a más de 320 MHz)

• Ocho redes de reloj globales de baja asimetría, ocho relojes adicionales por medio dispositivo, más abundante enrutamiento de baja asimetría

• Interfaz de configuración a PROMs estándar de la industria

• PROM Flash serie SPI de bajo costo y ahorro de espacio

• PROM Flash NOR paralelo x8 o x8/x16 BPI

• Xilinx® Platform Flash de bajo costo con JTAG

• Identificador único de ADN del dispositivo para la autenticación del diseño

• Cargar múltiples flujos de bits bajo el control de FPGA

• Verificación CRC posterior a la configuración

• Soporte completo del software del sistema de desarrollo Xilinx ISE® y WebPACK™, además del kit de inicio Spartan-3A

• Procesadores integrados MicroBlaze™ y PicoBlaze

• Opciones de embalaje QFP y BGA de bajo costo, sin plomo

• Las huellas comunes admiten una fácil migración de densidad

• Compatible con FPGA no volátiles Spartan-3AN seleccionadas

• Compatible con FPGA DSP Spartan-3A de mayor densidad

• Versión automotriz XA disponible

 

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XC3S50A –4 Rendimiento estándar VQ100/ VQG100 100 pines Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Comercial (0°C a 85°C)

XC3S200A –5 Alto rendimiento (solo comercial) TQ144/ TQG144 144 pines Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (–40°C a 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256 bolas Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

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XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

 

Para obtener más información sobre la disponibilidad de existencias de la familia Spartan-3A FPGA, no dude en enviar un correo electrónico: sales@icschip.com

 

Angel Technology Electronics Co

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
  • Ingresos anuales: 80 millions-500 millions
  • Empleados: 20~200
  • Año Establecido: 2006