Precio | ≥ 5: 6 yuan/piece |
MOQ | 1 set |
El tiempo de entrega | 10 Word days |
Condiciones de pago | T/T |
Capacidad de la fuente | 50000 |
Cantidad de orden mínima | 1 sistema | Price | ≥ 5: 6 yuan/piece |
Condiciones de pago | T/T | Capacidad de la fuente | 50000 |
Plazo de expedición | 10 días de la palabra | Nombre de producto | 5nm 12" pedazo de la oblea |
Sea aplicable | coche del smartphone | Operación | Computación de alta velocidad del sistema de la máquina del AI |
Origen | Productos de Taiwán MediaTek | Memoria | Flash RAM de NANDR |
Uso | Cubierta componente de los usos del microprocesador de la oblea |
Éste
es
el
material
de
sobra
después
de
que
corten
a
Jin
Yuan,
y
la
oblea
se
puede
también
sacar.
Cada
microprocesador
puede
tomar
cerca
de
130
obleas,
y
la
caja
es
enviada
por
el
aire
en
una
caja
de
tres
kilogramos.
Puede
también
ser
enviada
en
puertos
nacionales.
En
caso
de
necesidad,
éntrenos
en
contacto
con
por
favor.
Pelo
directo
del
canal
de
Taiwán.
Ésta es una filial de nuestro grupo para los proyectos de la oblea y del microprocesador (material sin cortar, marca defectuosa, producto final), y las obleas usables se pueden quitar para el material sin cortar y los productos defectuosos. Las aplicaciones del mercado son como sigue:
5nm cubierta componente de los usos del microprocesador de la oblea de la tecnología de la oblea 5NANO:
5nm cubierta componente de los usos del microprocesador de la oblea de la tecnología de la oblea 5NANO: |
❶ Smartphone. |
Operación de alta velocidad del sistema de la máquina del AI del ❷. |
El ❸ conecta con las plataformas pluripartidistas de gama alta tales como Internet de cosas y de ciudades elegantes. |
Análisis y juicio lógicos (seguridad IC automotriz) del cálculo del ❹. |
Dispositivo de acceso aleatorio de destello del ❺ NANDR. Memoria Flash (COPITA de la impulsión de la pluma). |
❻ IC análogo. Sensor. |
Microcontrolador del ❼; instrumento de precisión médico de la belleza de la proteína de la célula del laser. |
Un gran número de 5NANO 12" los procesos de la oblea utilizan la tecnología de EUV (fotolitografía ultravioleta extrema) que continuará mejorando la tecnología de la eficacia y de la producción de la producción de EUV. Los tres se pueden utilizar en campo común.
El ㊀ 12 el microprocesador de la pulgada 5nm está disponible en tres tamaños:
①los .4*6m/m, ② los .6*7m/m, ③ .7*11m/m.
Se hace el ㊁ la línea de la litografía:
①.4*6m m es un área de 24 milímetros cuadrados, y cada milímetro cuadrado tiene más de 177 millones de transistores implantados, es decir, cerca de 4,248 mil millones transistores, y la memoria de acceso de la conversión = la capacidad 512MB.
②.6*7m m, con un total de 7,434 mil millones transistores, equivalentes a la capacidad 1GB.
③.7*11m m, allí son 13,629 mil millones transistores en el total, que es equivalente a la capacidad 1.5G.
Cantidad: Un total de 1000 cajas por mes se pueden pedir (1,2 millones de pedazos)/pedido mínimo de 40 cajas (9600 pedazos),
Intente una caja de 240 pedazos. (Precio USD 7/PCS de la muestra).
Período de la fuente: las órdenes largas se pueden firmar y entregar en lotes
Especificaciones de producto:
Varios puntos claves de la oblea que atan que procesan se explican:
12" estándar global oblea de la oblea 5Nano, la periferia externa de cada película está aproximadamente
Tamaño
A
4m
m
*
6m
m.
(Cerca
de
70
a
110
microprocesadores)
tamaño
B
6m
m
*
7m
m.
(Cerca
de
40
a
50
microprocesadores)
tamaño
C
7m
m
*
11m
m.
(Cerca
de
16
a
24
microprocesadores)
Forma embalada: Incluyendo SoIC (microprocesador integrado del sistema), información (tecnología de envasado integrada de la fan-hacia fuera),
Las plataformas de la tecnología 3DIC tales como CoWoS (microprocesador en el substrato que empaqueta), estos microprocesadores 5nm son todo convenientes para la fan en o el tipo del fanout avanzó tecnología de envasado. Aunque QFN, la COMPENSACIÓN, LQF, y éstos sean inferiores demasiado, pueden ser empaquetados todo. Si se utiliza una tecnología de envasado más baja, depende de hacer juego con el tablero del portador.
Paquete:
Empaquetado del cartón. 1kg es 80 pedazos.
Por el aire es 3kg por la caja (240 pedazos) al lado de mar que es 15kg por la caja (1200 pedazos)
El
envase
es
1000
cajas
(1,2
millones
de
pedazos)
15
toneladas
en
peso
la prueba de la muestra de la oblea del Cinco-nanómetro identifica descripciones detalladas de los datos:
El nivel de tecnología de envasado requiere “una fábrica de empaquetado del microprocesador del cinco-nanómetro” detectar, y los resultados de empaquetado son necesarios y necesarios aplicar rectitud de alta tecnología. “El instrumento profesional de la tecnología de la optoelectrónica” puede detectar más de 1….7E por milímetro cúbico. La “estructura del transistor” este instrumento tiene funciones completas 3D.
Proporcione
los
datos
de
prueba
en
Taiwán:
Extractado
de
Internet,
para
el
onlyIf
de
la
referencia
el
volumen
de
compra
continúa
excediendo
el
volumen
vendedor,
el
precio
del
fondo
en
además,
como
la
fuente
global
de
microprocesadores
del
semiconductor
es
apretada,
los
fabricantes
de
chips
existentes
del
coche
comienza
a
subir
precios,
y
los
costes
de
fabricación
de
fabricantes
de
automóviles
subirán
más
lejos.
El
ministerio
de
la
industria
y
de
la
tecnología
de
la
información
apoyará
las
empresas
para
mejorar
continuamente
la
capacidad
de
la
fuente
de
circuitos
integrados,
las
apoya
las
empresas
nacionales
y
extranjeras
para
aumentar
la
inversión,
y
para
mejorar
continuamente
la
capacidad
de
la
fuente
de
circuitos
integrados.
El
discurso
antedicho
fue
hecho
por
Qiao
Yueshan.
En
el
vigésimo
sexto,
Qiao
Yueshan
hizo
el
discurso
antedicho
en
el
seminario
en
la
oferta
y
la
demanda
de
los
semiconductores
automotrices
sostenidos
en
común
por
el
ministerio
de
la
industria
y
del
departamento
de
la
información
electrónica
de
la
tecnología
de
la
información
y
el
ministerio
de
la
industria
del
equipo.
La
electrificación,
el
establecimiento
de
una
red,
y
la
inteligencia
se
han
convertido
en
las
tendencias
y
tendencias
en
el
desarrollo
de
la
industria
del
automóvil,
y
los
semiconductores
son
la
llave
a
apoyar
las
tres
mejoras
de
la
modernización
de
automóviles.