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| Precio | Price is negotiable |
| MOQ | 100 Pcs |
| El tiempo de entrega | 2~3 weeks |
| Marca | DOME |
| Lugar del origen | Zhengzhou, China |
| Certification | RoHS |
| Number modelo | DM |
| Detalles de empaquetado | Cartón, caja de madera |
| Condiciones de pago | T/T, L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 100 pedazos/día |
| Brand Name | DOME | Number modelo | DM |
| Certification | RoHS | Lugar del origen | Zhengzhou, China |
| Cantidad de orden mínima | 100 PC | Price | Price is negotiable |
| Condiciones de pago | T/T, L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram | Capacidad de la fuente | 100 pedazos/día |
| Plazo de expedición | 2~3 semanas | Detalles de empaquetado | Cartón, caja de madera |
| Alloy | Magnesium alloy | Material | AZ91D,AZ31,ZK60,WE43,AZ80,etc |
| Grade | A | Color | Ceramic white, metallic gray,etc |
| Name | Magnesium Casting,Magnesium Alloy Heat Sink,Magnesium Alloy Auto Parts,Magnesium Profiles，Semiconductor accessories | Application | Electronic and electronic chip cooling |
| Shape | Custom production | Production Process | CNC machining, die-casting |
| Surface treatment | Micro-arc oxidation，Conductive oxidation, powder spraying | Lead time | 2-3weeks, Determined by your quantity and detailed requirements |
| Service | OEM/ODM, Custom magnesium alloy heat sink |
Disipación de calor rápida del disipador de calor AZ91 del semiconductor del disipador de calor del magnesio para la aleación de prueba del magnesio del semiconductor
La aleación del magnesio tiene la buena ligereza, la manufacturabilidad, la resistencia a la corrosión, la amortiguación de choque, la estabilidad dimensional y resistencia de impacto, lejos superiores a otros materiales.
Estas características de las aleaciones del magnesio hacen las aleaciones del magnesio tienen usos en una amplia gama de campos, tales como el campo del transporte, la industria de electrónica, el campo médico, y la industria militar. Esta tendencia está aumentando solamente. Especialmente en los productos 3C (ordenador, producto electrónico del consumidor, comunicación), el tren de alta velocidad, los automóviles, las bicicletas, la decoración aeroespacial, arquitectónica, las herramientas del PDA, el equipo médico de la rehabilitación y otros campos tienen buenas perspectivas del uso y gran potencial. Se convierte una de las direcciones del desarrollo de nuevos materiales en el futuro.
El disipador de calor de la aleación del magnesio tiene disipación de calor ligera y rápida. Estas ventajas significativas hacen los disipadores de calor de la aleación del magnesio substituyen rápidamente los disipadores de calor de la aleación de aluminio para convertirse en la corriente principal del futuro, especialmente el reemplazo rápido en la industria del semiconductor, que tiene potencial ilimitado.
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Nombre de producto |
Disipador de calor; Disipador de calor del magnesio; Disipador de calor fundido a troquel |
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Material |
AZ91D, AZ31, ZK60, WE43, AZ80, etc |
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Tamaño detallado |
Según el diseño de los clientes |
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Max Aspect Ratio (altura de la aleta/aleta Gap) |
El disipador de calor de la relación de aspecto de más de 20 veces se puede sacar por 800 toneladas--6000 toneladas de máquinas de extrudado por la mayoría de la tecnología avanzada |
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Max Width |
El disipador de calor sacado ultra ancho se puede hacer por nuestra tecnología única de la soldadura de fricción |
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Qty estándar del molde |
60.000+ |
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Servicio de la muestra |
Las muestras con tamaños del differernt están disponibles para los prototipos prueban en el plazo de 1 semana |
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Proceso de producción |
Espacios en blanco de fundición a presión a troquel, CNC que trabaja a máquina, el quitar las rebabas, el formar, oxidación del micro-arco, rociadura, inspección y empaquetado |
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Tratamiento superficial |
Oxidación micro del arco, oxidación conductora, rociadura del polvo |
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Estándar de referencia |
GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
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Experiencia |
Más de 20 años de experiencia de fabricación profesional |
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Uso |
Disipador de calor, semiconductor, luces LED, las piezas de enfriamiento del dispositivo electrónico, enfriamiento electrónico y electrónico del microprocesador, herramientas del transporte, inversor, soldadora, dispositivo de comunicación, equipo de la fuente de alimentación, industria electrónica, refrigeradores termoeléctricos/generador, sistemas de enfriamiento de IGBT/UPS, etc. |
Foto de la muestra
