Características
del
producto
•
Alta
resistencia
a
la
temperatura
inicial,
sin
volver
a
pegarse
•
Adhesión
instantánea
fuerte
con
alta
precisión
de
posicionamiento
•
Fácil
eliminación
de
componentes
sin
residuos
después
de
la
liberación
térmica
Aplicaciones
del
producto
Este
producto
es
adecuado
para
la
fijación
temporal
de
varios
componentes
electrónicos,
cerámica,
vidrio,
metal
las
placas
y
otros
materiales
durante
las
operaciones
de
corte
y
transformación.
Parámetros
de
rendimiento
|
Punto
de
ensayo
|
Estándar
|
Método
de
ensayo
|
Valor
|
|
espesor
de
la
base
(mm)
|
Se
aplicará
el
procedimiento
siguiente:
|
El
micrómetros
|
75
±
2
|
|
espesor
del
conducto
(sin
revestimiento
de
liberación)
(mm)
|
)
GB/T
6672
|
El
micrómetros
|
135
±
5
|
|
Fuerza
de
exfoliación
de
180°
(N/25
mm)
|
-
|
Según
GB/T
2792-2014
No
|
325
(antes
de
la
liberación
térmica)
o
adhesividad
(después
de
las
liberaciones
térmicas)
|
|
Resistencia
a
la
rotura
(KN/m)
|
-
|
Con
arreglo
a
la
norma
GB/T
30776-2014
|
³10
|
|
Elongado
en
el
momento
de
la
ruptura
(%)
|
-
|
Con
arreglo
a
la
norma
GB/T
30776-2014
|
³120
|
Proceso
de
liberación
térmica
recomendado
•
Temperatura:
145°C
•
Tiempo:
15
minutos
para
la
espumación
completa
del
adhesivo
y
la
pérdida
de
adhesividad
•
Tiempo
máximo
de
calentamiento:
no
exceda
de
40
minutos
(dependiendo
de
la
conductividad
térmica
del
sustrato)
y
uniformidad
de
calefacción)
Condiciones
de
almacenamiento
•
Temperatura:
entre
10
y
30°C
•
Humedad
relativa:
40-60%
•
Período
de
conservación:
6
meses
Precauciones
•
Mantener
el
producto
alejado
de
las
fuentes
de
calor
y
de
las
llamas
abiertas;
•
Asegúrese
de
que
la
superficie
del
sustrato
esté
limpia,
seca
y
libre
de
aceite
u
otros
contaminantes;
•
No
utilice
al
aire
libre
para
evitar
que
las
condiciones
meteorológicas
causen
residuos
de
adhesivo
en
el
sustrato
durante
el
tratamiento.
la
eliminación.
Las
observaciones
Los
datos
anteriores
se
miden
en
condiciones
estándar
de
laboratorio.
Se
recomienda
probar
el
producto
antes
de
su
uso.