China Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor en venta
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Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor

Precio Negotiable
MOQ 100
El tiempo de entrega 7 day
Marca khj
Lugar del origen China
Certification TDS ROHs
Number modelo BR-350M0Y
Condiciones de pago L/C, D/A, D/P, T/T

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Brand Name khj Number modelo BR-350M0Y
Certification TDS ROHs Lugar del origen China
Cantidad de orden mínima 100 Condiciones de pago L/C, D/A, D/P, T/T
Plazo de expedición de siete días Bacjing ETFE
Espesor total 25/50/60/75um a prueba de calor 260℃
Aspereza superficial <0.04 um

Descripción del producto

khjcorreo electrónico del khjtaller del khj

La película de empaquetado del semiconductor es una película del lanzamiento que utiliza el fluoruro de la ultra-alto-calidad como la materia prima para el bastidor de la cinta. Tiene las características de la energía superficial baja, punto, de alta resistencia de fusión elevada, y alto alargamiento.


Es conveniente para el lanzamiento del envase de plástico en el semiconductor e industrias del LED, y soluciona los problemas de las marcas del cuchillo, de las picaduras, y del desbordamiento del marco en la superficie de los productos del envase de plástico.

De-grabar la cinta

Parámetro de empaquetado de la película del semiconductor
Modelo Bacjing Thickne total (um) Aspereza superficial (um) Resistencia a la tensión
(Mpa)
Alargamiento en la rotura (%) Resistencia continua de la temperatura ignífugo
BR-350M0Y
ETFE
25/50/60/75
<0.04
48
300
160℃
V0

Características de empaquetado de la película del semiconductor

· Capacidad excelente del lanzamiento para diversas superficies materiales;
· Fuerza de alta resistencia y alto alargamiento en la temperatura alta, apoyando la conformación exacta de moldes complejos con diferencias grandes de la altura;
El punto de fusión es 260°C, y puede trabajar en 160°C durante mucho tiempo;
· Las superficies brillantes y mates son opcionales apoyar diversos requisitos de la superficie del producto final;
· Solucione el problema del desbordamiento durante el proceso de aislamiento plástico.

Cinta de empaquetado del semiconductor

Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd

Manufacturer, Trading Company, Seller
  • Ingresos anuales: 1800000-20000000
  • Empleados: 200~300
  • Año Establecido: 1999