China Sustratos cerámicos de óxido de aluminio en venta
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Sustratos cerámicos de óxido de aluminio

Precio 10USD/PC
MOQ 1 PC
El tiempo de entrega 5-8 work days
Marca ZG
Lugar de origen Porcelana
Certification CE
Número de modelo EM
Detalles de embalaje Caja de madera resistente para envíos globales.
Condiciones de pago LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro 1000 piezas

Detalles del producto

Especificaciones del producto

Brand Name ZG Número de modelo EM
Certification CE Lugar de origen Porcelana
Cantidad mínima de pedido 1 pieza Price 10USD/PC
Condiciones de pago LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram Capacidad de suministro 1000 piezas
El tiempo de entrega 5-8 días laborables Detalles de embalaje Caja de madera resistente para envíos globales.

Descripción del producto

Sustratos de óxido de aluminio

Los sustratos cerámicos de óxido de aluminio Al2O3 son la base para la creación de circuitos integrados híbridos, condensadores cerámicos, resistencias, calentadores, diversos elementos semiconductores y productos eléctricos.

 

La materia prima para la producción de cerámica hermética al vacío Al2O3 es el corindón, por lo que la cerámica a menudo se denomina no solo "óxido de aluminio", sino también cerámica de corindón. La cerámica de corindón hermética al vacío es resistente a diversos ácidos y otros medios agresivos, y es un excelente aislante duradero. Los sustratos de Al2O3 no pierden su rendimiento en caso de cambios bruscos de temperatura.

 

Un papel importante lo desempeña el porcentaje de óxido de aluminio en el volumen total y su red cristalina. Estos determinan sus futuras características de rendimiento, como la conductividad térmica, la dureza, la resistencia a la flexión, el coeficiente de expansión específica y otros.

 

Especificaciones

Propiedades

Materiales

Al2O3 94,4%

(BK-94DN)

Al2O3 96,0%

(BK-96DN)

Al2O3 99,6%

(BK-100DN)

Color

rosa

blanco

blanco

Densidad aparente

g/cm3

3,60

3,70

3,90

Rugosidad superficial, Ra

(rectificado)

µm

-

0,2-0,7

0,1

Rugosidad superficial Ra (pulido)

µm

-

≤ 0,03

≤ 0,05

Propiedades mecánicas

Resistencia a la flexión

MPa

280

350

500

Resistencia a la compresión

MPa

 

 

450

Módulo de elasticidad

GPa

-

330

330

Dureza Vickers

GPa

-

14

16

Tenacidad a la fractura

 

-

-

-

 

Propiedades físicas

Coeficiente de expansión térmica (40-300°C)

10 -6 /°C

6,5 - 7,5

6,5 ~ 7,5

6,2 ~ 7,2

Coeficiente de expansión térmica (300-800 °C)

 

 

6,5 ~ 8,0

6,5 ~ 8,2

Conductividad térmica (25°C)

W/m·°K

15 - 20

≥ 24

≥ 30

Capacidad calorífica específica

J/kg·°K

-

750

750

Rigidez dieléctrica

 

 

≥ 17

≥ 15

Resistencia volumétrica (25 °C)

 

 

≥ 1014

≥ 1014

Constante dieléctrica (1 MHz)

-

9,0 - 10,0

9 ~ 10

10

Pérdidas dieléctricas (1MHz, 25°C)

·10 -4

4

2

2

Dimensiones

Distancia entre líneas de rayado, mm

 

 

1±0,05

1±0,05

Diámetro mínimo del agujero, mm

 

 

0,1±0,05

0,1±0,05

Espesor, mm

 

 

0,2 ~ 2,0

≤ 0,635

Tolerancia de espesor (mín.), mm

 

 

± 0,03

± 0,04

Dimensiones (máx.), mm

 

 

139,7 x 190,5

120 x 120

Tolerancia dimensional (mín.), mm

 

 

(+0,15 / -0,05)

±0,1; ±2

Metalización

Tecnología DBC

+

+

-

Tecnología de película gruesa

+

+

+

Tecnología de película delgada

+

+

+

Área de aplicación

 
  • electrónica de potencia, equipos convertidores (dispositivos de comunicación por radio, equipos de radiodifusión, equipos eléctricos médicos, etc.);
  • juntas de aislamiento para la disipación de calor de componentes electrónicos al radiador de refrigeración;
  • protectores para elementos de convertidores piezoeléctricos;
  • electrónica automotriz (placas multiplicadas para resistencias, reóstatos, sensores de nivel de combustible, sensores de presión, faros LED, dirección asistida eléctrica, sistemas ABS, ASR, etc.)
  • sustratos de precisión para GIS de microondas y microensamblajes con alta densidad de agujeros y cavidades para cristales;
  • portadores de circuitos de sensores de sustancias tóxicas, radiación ionizante, campo magnético, etc.;
  • industria de semiconductores (módulos termoeléctricos y dispositivos de disipación de calor, equipos analíticos, fuentes de energía inalámbricas, sistemas de eliminación de calor residual energéticamente eficientes, sistemas electrónicos, láser y ópticos, LED (tecnologías de ahorro de energía), módulos IGBT)

HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Importer, Exporter
  • Ingresos anuales: 5000000-8000000
  • Empleados: 50~100
  • Año Establecido: 2007